♦ 정부 주도 반도체 신규업체 연이은 실패
SCMP는▶ 올해 초 미국 반도체기업 글로벌파운드리스와 청두시가 세운 1억 달러 규모의 제조공장이 지난 2년 동안 공회전을 한 후 가동 중단 ▶ 30억 달러 규모의 정부 지원 칩 공장인 난징반도체기술이 투자유치 실패로 7월 파산 ▶ 200억 달러 규모인 우한홍신반도체제조(HSMC) 공장 건설로 반도체 제조 허브로 만들려던 계획이 착공 2년 후 중단 등의 실상을 나열했다.
특히 HSMC 프로젝트는 7나노미터(㎚) 이하 최첨단 미세공정이 적용된 시스템 반도체를 제작을 목표로 지난 2017년 우한에서 시작됐다. HSMC는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC의 최고 기술자이던 장상이를 CEO로 영입하면서 시장의 주목을 받은 바 있다.
♦ 우한홍신반도체제조(HSMC)의 공장 건설 좌초가 결정적
그러나 HSMC 1단계(phase 1) 공장의 경우 39만㎡에 달하는 부지에 주요 생산시설 및 연구개발(R&D) 시설 등이 세워질 예정이었으나 일부만 진행된 채 중단됐다. 동시후 지방자치구는 지난 7월 보고서를 통해 공사를 추가로 진행하기 위해서는 자본이 더 필요한 상황이라고 설명했다.
2단계 (phase 2) 공장의 경우 제대로 시작도 되지 않은 상황이며 준비가 부족해 중앙 정부 당국의 지원을 신청할 수도 없는 상황이라고 SCMP는 전망했다.
SCMP는 “기술전쟁이 격화되면서 미국산 반도체 공급이 끊길 수 있는 리스크에 대비하여 자국 토종 반도체 제조업을 발전시키고 서구 기술에 대한 의존도를 떨쳐내려는 노력을 배가시키고 있다”면서 “중국의 핵심기술 및 부품 공급 격차를 줄이려는 노력은 여전히 성공하지 못한 모습”이라고 평가했다.
<사진 : SCMP캡쳐 / 저작권침해의사 없음>
